Fotos: Sony VAIO P “2″ Teardown – Kaum vorgestellt, schon zerlegt

Fotos: Sony VAIO P “2″ Teardown – Kaum vorgestellt, schon zerlegt

Sony hat seinen VAIO P der zweiten Generation Heute in Japan offiziell vorgestellt. Äußerlich gibt es eine Reihe von Veränderungen, doch unter der Haube steckt im Grunde mit dem Intel Atom Z5xx und dem dazugehörigen Intel US15W Poulsbo Chipsatz die gleiche Plattform. Dass die Basis trotz der gleichen Komponenten neu entwickelt wurde, belegen nun die japanischen Kollegen von ITMedia mit ihrem Teardown des neuen Sony VAIO P.



In einer langen Bilderserie zeigen sie, wie das neue VAIO P zerlegt werden kann und wie klein die einzelnen Teil wirklich sind. So muss die SSD ganz ohne ein richtiges Gehäuse auskommen, um überhaupt im Gehäuse Platz zu finden. Sonys VAIO P mag vielleicht nicht jedermanns Sache sein, doch bei vor der Ingenieursleistung der Hardware-Entwickler von Sony muss man wohl einfach nur den Hut ziehen.












































Quelle: ITMedia